行業(yè)動(dòng)態(tài)
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盤點(diǎn)十大無線充電新技術(shù)（下）
2014-11-30
在上篇中，我們見識(shí)了諾基亞聲音充電技術(shù)，微軟無線充電褲子，走路也能充電的創(chuàng)意裝置等等“奇葩”的無線充電技術(shù)，接下來我們?cè)賮砜纯催€有哪些無線充電新創(chuàng)意。 身體變身“充電寶” 這種小而靈活的發(fā)電器是由玻璃和織物制成，可用于心臟監(jiān)測(cè)器，智能眼鏡和其他可穿戴設(shè)備，為其提供電力。它的制造商表示，他們正在進(jìn)行開發(fā)，以使它可以給蘋果iPhone，三星Galax
集成電路扶持力度或達(dá)到1500億元
2014-10-30
即將成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的規(guī)模有望達(dá)到1500億元。筆者昨日從“2014年信息安全與軍民融合軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)”上獲悉，即將出臺(tái)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金出現(xiàn)超募，從最初的1000億元提高至1200億元后，后續(xù)規(guī)模有望進(jìn)一步上調(diào)至1300至1500億元。上述研討會(huì)由工信部軟件司指導(dǎo)，四川省國(guó)防科工辦和綿陽(yáng)市政府主辦。 四川經(jīng)信委副主任方存好做主題演講時(shí)透露，產(chǎn)業(yè)界
千億國(guó)家芯片大基金將投向何方？
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)史上最大變革已經(jīng)開啟，總額1250億左右的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)投資大基金即將落地。 筆者從多個(gè)渠道獲悉，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱大基金）籌備組設(shè)立在工信部，由工信部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)牽頭?；鸸净蛴?0月底完成注資，此前已經(jīng)成立了基金管理公司。 與此同時(shí)，大基金與產(chǎn)業(yè)鏈的對(duì)接工程已自發(fā)啟動(dòng)。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的分布地，正陸續(xù)啟動(dòng)地方集成
芯片商全力猛攻磁共振無線充電市場(chǎng)
芯片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應(yīng)與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單芯片(SoC)，期搶占無線充電應(yīng)用商機(jī)。 多模無線充電芯片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應(yīng)無線充電市場(chǎng)方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級(jí)處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁
中國(guó)智能終端芯片發(fā)展三大機(jī)會(huì)
繼國(guó)家戰(zhàn)略篇后,此次我們挑選市場(chǎng)容量大、增速快、創(chuàng)新產(chǎn)品集中的智能終端芯片作為半導(dǎo)體專題報(bào)告之二的主題。智能終端產(chǎn)業(yè)逐漸把中國(guó)從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?amp;ldquo;世界工廠+世界市場(chǎng)”,同時(shí)可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起,使得中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將主要從如下三方面受益：1)4GLTE變量芯片需求；2)智能終端增量芯片需求；3)中國(guó)終端品牌崛起所帶
元器件行業(yè)2014年4季度報(bào)告：硬件的盛宴
智能家居依然是系統(tǒng)化概念,以人工智能為方向:我們認(rèn)為智能家居是一個(gè)遠(yuǎn)期成熟的產(chǎn)品,集合大量智能化產(chǎn)品,形成復(fù)合式智能硬件系統(tǒng),核心控制實(shí)現(xiàn)人工智能,整體智慧化水平要高于任意單體。高度的智能化水平與便利性是消費(fèi)者獲得支持的重要切入點(diǎn)。智能家居將經(jīng)歷三個(gè)階段的發(fā)展,第一個(gè)階段中智能硬件單體數(shù)量與智能化水平快速發(fā)展,第二個(gè)階段逐步形成互聯(lián)的系統(tǒng)概念,第三階段最終平臺(tái)整合實(shí)現(xiàn)具備情景判別與學(xué)習(xí)的能力,也就
處理器進(jìn)入定制化PMIC時(shí)代
客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動(dòng)裝置功能日益復(fù)雜，使得電源管理設(shè)計(jì)更為棘手；為克服此一問題，愈來愈多手機(jī)應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源晶片業(yè)者攜手合作，為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。 客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器，做為控制電池與手機(jī)電路之間電量的硬體?？椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品，其單一晶片上最多可容納三個(gè)切換式穩(wěn)壓器、二十六
國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 中國(guó)芯片業(yè)該何去何從？
前一陣子發(fā)生的兩起熱門新聞事件引起投資界和中國(guó)媒體嘩然：英特爾(Intel)為了增強(qiáng)其移動(dòng)業(yè)務(wù)而與展訊通訊(Spreadtrum)接觸討論投資入股；以及，英特爾應(yīng)該考慮收購(gòu)聯(lián)發(fā)科(MediaTek)嗎？ 在接受采訪時(shí)，英特爾發(fā)言人ChuckMulloy對(duì)此顯得含糊其詞：“我們對(duì)業(yè)界猜測(cè)不予置評(píng)，也不會(huì)去推測(cè)引起這種猜測(cè)的原因。”當(dāng)然，對(duì)此&lsq
服務(wù)器芯片開打：顛覆或重演手機(jī)芯片格局？
2014-05-19
近日，隨著IBMPower芯片開放設(shè)計(jì)及谷歌展示其第一款基于Power開放架構(gòu)服務(wù)器主板的展示和亞馬遜欲采用ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)自家服務(wù)器芯片的傳聞，據(jù)此，有業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，由于ARM及Power的介入，傳統(tǒng)服務(wù)器芯片市場(chǎng)英特爾X86一家獨(dú)大的地位將會(huì)被打破，服務(wù)器芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。那么市場(chǎng)真的會(huì)如業(yè)內(nèi)預(yù)期的發(fā)展嗎?ARM和Power會(huì)成為服務(wù)器芯片市場(chǎng)威脅英特爾地位的新力量嗎? 業(yè)內(nèi)清楚
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