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導讀:我們看好中國集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起,設想在未來,展訊/RDA/聯芯科技設計基帶和AP芯片,由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測試,最后到達中華酷聯三星LG等終端廠商,并銷往全世界消費者手中,這就是集成電路產業(yè)的中國夢,這些產業(yè)鏈龍頭公司即我們建議重點關注的“旗艦組合”。
展訊/RDA
展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設計公司。展訊強于基帶,RDA強在射頻,從這個角度,兩家業(yè)務具有互補性;但同時,兩家都對客戶提供集成了RF、BB的套片,因此存在激烈的市場競爭。如果兩家都被紫光集團收購,后續(xù)不排除進行業(yè)務整合的可能性。
展訊陳大同2013年12月曾表示,紫光收購完成之后,展訊可能會在A股上市。
紫光集團此次并購由中國進出口銀行和國家開發(fā)銀行提供并購貸款,總交易金額約110億元人民幣,假設其中80億元是貸款,利率5%,每年的利息就有4億元。另外,在實行注冊制后,新股大量上市可能會導致估值中樞逐步下移。由于這兩項因素,我們認為如果紫光集團選擇比較快的方式讓展訊在A股上市,會有助于緩解其財務壓力并提高投資回報。
紫光對展訊的收購已經完成,近期有傳聞稱紫光擬為展訊引入PE投資者,一方面改善公司治理結構,另一方面紫光集團也需要回收部分現金,緩解連續(xù)兩次共27億美元現金支出的壓力。如果屬實,我們建議有渠道的一級市場投資者積極接洽參與。
中長期來看,展訊/RDA是在激烈的國際市場競爭中拼殺出來的企業(yè),未來將是中國集成電路產業(yè)崛起的生力軍,我們建議投資者持續(xù)關注。
長電科技
長電科技是我們關注的集成電路“旗艦組合”中的重要一環(huán),是在封裝測試環(huán)節(jié)的重點公司。公司封測實力雄厚,且是“旗艦組合”中芯片設計公司展訊、RDA、聯芯科技、海思半導體的重要封測服務供應商。公司有望隨著大陸集成電路產業(yè)的崛起而成長,并且將顯著受益于封裝技術進步對盈利能力的提升。
公司是本土封裝龍頭企業(yè)
長電科技母公司江蘇新潮集團2012年收入66.5億元(其中長電科技44億元),僅次于英特爾成都公司,位居中國十大半導體封裝測試企業(yè)第二位,是最大的本土封測企業(yè),同時也是全球專業(yè)封測廠商前十強。
新潮集團及長電科技前身是成立于1972年的江陰晶體管廠,在半導體領域耕耘數十年,目前擁有從分立器件封裝到集成電路wire-bonding、Cu-pillarFC、WLCSP等各代線技術,綜合實力國內首屈一指。公司董事長王新潮博士是高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室理事長,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長。
公司與芯片設計龍頭展訊、RDA、聯芯科技保持良好合作關系
展訊、RDA、聯芯科技是我們看好的中國芯片設計龍頭公司,而長電科技憑借一流的技術和服務水平,是上述三家公司封裝服務的重要合作伙伴,我們產業(yè)鏈走訪了解到,公司在展訊的市場份額約30%-40%,在RDA的市場份額近50%,在聯芯科技也占有重要比例。在中國目前最大的半導體公司海思方面,公司目前為其提供機頂盒芯片封測服務,也正在進入其AP、基帶、射頻等核心芯片封測業(yè)務領域。
我們前文已經對4G時代的移動終端核心芯片市場進行了具體分析,長電科技作為封裝測試環(huán)節(jié)的重點公司,亦將有望直接受益。
搬廠結束、折舊完成、倒裝項目投產將使公司迎來業(yè)績拐點
公司在半導體行業(yè)深耕數十年,業(yè)務范圍涵蓋了從分立器件到傳統(tǒng)低端封裝,再到最新的中高端封裝全系列產品。但傳統(tǒng)低端封裝產品因技術成熟,已經是競爭的紅海,且近年人力成本不斷上漲,盈利壓力越來越大,前三季度凈利潤率僅有1%,因為較差的盈利能力,以P/S衡量,公司當前的估值顯著低于同業(yè)公司。公司的提高盈利能力的策略是將技術已經成熟的中低端封裝業(yè)務從江陰遷移到滁州、宿遷等成本更低的地方去。半導體封裝屬于重資產行業(yè),搬遷過程中,產能的空置、人員的培訓和安置、產能的爬坡等給公司盈利造成了一定的影響。預計2014年下半年搬遷相關的大部分工作將結束。
同時,公司成立于2000年,并于2003年上市,早期購置的部分生產設備近年也會逐步折舊完畢,這部分折舊成本的下降也會在一定程度上改善公司盈利能力。
最后,公司增發(fā)募投項目“年產9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測試項目”預計將于2014年上半年完成,公司當前已用自有資金投入。我們預計該項目盈利能力良好,募投項目的逐步投產,將有望為公司貢獻可觀的盈利。
搬廠結束、折舊完成、倒裝項目投產這些措施的順利實施,使公司盈利能力有望恢復至行業(yè)平均水平,從而以P/S而言的估值也將得以修復,建議投資者積極關注。
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